주 텍스트로 건너뛰기

고밀도 고정밀도 연성 인쇄 회로

회로 제작 기술과 설계 기술의 결합을 통해 제작한 초미세 형상. 이러한 두 처리 기술을 활용하여 라인 피치 요구 사항을 충족합니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

서브트랙티브

  • 고해상도 에칭 기술로 높은 가로세로비 라인 처리가 가능합니다.

세미 애디티브

  • 도체 형태가 사다리꼴이 아니기 때문에 미세 피치에서도 상단 폭이 유지됩니다.
  • 상단 폭을 달성하기 위해 도체를 얇게 할 필요가 없습니다.

서브트랙티브 공법

도체 두께 공칭 폭 에칭 계수
12μm[1/3oz] 라인/공간=25/25μm(정밀도:<5μm) 3 이상

세미 애디티브 공법

도체 두께 공칭 폭 에칭 계수
<15μm(정밀도:<4μm) 라인/공간=20/20μm(정밀도:<3μm)

적용 분야

  • 액정 모듈 적용 분야용.

[비고]

  • * 이 수치는 표준 테스트 결과이며 보증되는 값은 아닙니다.
  • * 용도 샘플은 예일 뿐입니다. 사용 전에 실제 제품을 철처히 평가하십시오.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

페이지 맨 위로 돌아가기