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방열 효과가 뛰어난 알루미늄 기재 SL Series

유리 섬유 에폭시 회로 기판을 대체하는 방열 효과가 뛰어난 알루미늄 기재

보다 작고 높은 성능의 전자 기기를 설계할 때 중요한 문제 중 한 가지는 "칩에서 생성되는 열을 얼마나 많이 방출할 수 있는가"입니다. 따라서 열을 효과적으로 방출하는 인쇄 회로 기판이 필요하며, 열 전도성이 우수한 "금속성 기판"이 주목을 받고 기존의 유리 섬유 에폭시 회로 기판의 대용제로 사용되었습니다. Nitto Shinko의 알루미늄 기판은 상용 전류를 직류로 전환한 후 모터 속도를 제어하는 "구동 제어 부품"과 함께 가변 전압 및 주파수로 전환하는 "전력 부품"인 지능형 전력 소자(IPM: intelligent power module) 기판에 널리 사용됩니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 탁월한 열 전도도
  • 탁월한 용접 침적 저항성(330°C×2분 이상).
  • 난연(UL-94VO 인증).
  • 탁월한 내전압성

구조

특성

구조 - SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
구리 호일[μm] 35 105 70 105 70
절연층[μm] 80 125 100 125 150 125 150
알루미늄 두께 [μm] 1.0 2.0
파괴 전압 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
1분간 내전압 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
유전율(1MHz) - 4.5 4.6 7.2 7.5
내열성 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
열 전도도 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

[비고]

  • 위의 값은 보증치가 아니며 측정된 견본 값입니다.

적용

  • 전력 소자 기판용(전력 트랜지스터, 인버터, 사이리스터)
  • 스위칭 배전반
  • 자동차 전기 계통 배전반
  • LED 기판

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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