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실리콘 가스 또는 부식성 이온이 잔류되지 않는 단면 코팅 복합 테이프 SPA Series

SPA 시리즈 단면 코팅 테이프는 화합물 기재로 만들어져 실리콘 가스 또는 부식성 이온이 거의 남지 않습니다.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 이 단면 코팅 테이프에는 극소량의 분출 가스만 함유되어 있습니다.
  • 밀봉 특성이 뛰어납니다(밀봉 수준). 
  • 이 테이프의 이형 라이너는 무실리콘 이형제를 사용하므로 생성되는 실록산 가스의 양이 측정 한계를 초과하지 않습니다.
  • 테이프가 펀칭(punching) 공정을 거칠 때 막힐 가능성이 거의 없으므로 가장자리 등을 절단할 때 가공/작업이 매우 용이합니다. 
  • 내반발성이 탁월합니다.
  • RoHS 지침 여섯가지 제한 물질을 포함하지 않습니다.

화학적 특성[SPAP3025T2]

SPAP3025T2
총 분출 가스량 [μg/cm2] 0.2
실록산 가스량 [ng/cm2] <0.4
단위: ng/cm2
F- Cl- Br- NO3- SO42- PO43-
SPAP3025T2 <0.6 <1.5 <3.5 <4.0 <3.2 <8.0
[평가 방법]
  • *총 분출 가스량:
  • 장치: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 측정 표준: n-Decane
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • *실록산 가스량:
  • 장치: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 측정 표준: 디메틸실록산(D3 - D6)
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • <0.4: 측정 한계 미만(0.4ng/cm2)
  • *불순물 이온: 장치: 이온 크로마토그래프
  • 이온 추출 방법: 온수 추출
  • 가열 조건: 100℃ x 45분

제품 구성

알루미늄 화합물 베이스 재료: 무실리콘 유형

이중 구조 SPA3025T2
이중 구조 SPAP6025
이중 구조 SPA5725
이중 구조 SPAP5030T2

적용

  • HDD 케이싱 구멍 메우기 용도

주의 사항

  • 기판의 오일, 물기, 먼지 등을 모두 제거해야 합니다.
  • 이 접착제는 압력에 민감하므로 부착 후 충분한 압력을 주어야 합니다.
  • 고르지 않거나 거친 표면은 최대한 고르게 정리해야 합니다.
  • 고무, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌처럼 부착하기 어려운 물질도 있으므로 점검 후 사용하십시오.
  • 부착 시 적합한 최소 온도는 10℃입니다. 겨울 등 10℃ 미만 온도에서는 초기 접착 강도가 감소합니다.
  • 테이프의 실제 접착 강도가 나타나려면 약간의 시간이 필요하므로 부착 후 몇 시간이 경과할 때까지 많은 힘이 필요한 상황에서 테이프를 사용하거나 방치하지 마십시오.
  • 포장지를 제거한 상태에서 맨 손으로 테이프를 만지지 마십시오.
  • 이 제품은 사용 시 롤링 또는 금속 금형의 실리콘 오일, 기계유 또는 이형제가 묻은 재료 또는 도구와의 접촉을 피해야 합니다.

[보관 시 주의 사항]

  • 이 제품은 상자에 넣어 보관해야 합니다.
  • 고온 또는 다습한 환경에서 보관해서는 안됩니다. 이 제품은 직사광선을 피해 빛이 들지 않는 25℃ 미만의 서늘한 곳에서 보관해야 합니다.
  • 이 테이프는 배송 후 6개월 이내에 사용하십시오.

[안전 주의 사항]

  • 사용 전에 제품이 용도, 목적 및 조건에 잘 맞는지 신중하게 고려하십시오. 
  • 기판과 부착 상태에 따라 테이프가 벗겨질 수 있습니다. 
  • 사고의 위험이 있는 장소에서 이 제품을 사용하는 경우 다른 결합 방법을 함께 사용하십시오.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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