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금형 절단 공정을 거친 고강력 양면 무실리콘 테이프 DSP1220(60)

DSP1220(60) 양면 테이프는 분출 가스가 적으며 무실리콘 기재를 기반으로 합니다.

이 테이프의 이형 라이너는 무실리콘 이형제를 사용하므로 생성되는 실록산 가스의 양이 측정 한계를 초과하지 않습니다.
연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 분출 가스가 적은 양면 테이프.
  • 이 테이프의 이형 라이너는 무실리콘 이형제를 사용하므로 생성되는 실록산 가스의 양이 측정 한계를 초과하지 않습니다.
  • 테이프가 금형 절단 공정을 거칠 때 막힐 가능성이 거의 없으므로 가장자리 등을 절단할 때 가공/작업이 매우 용이합니다.
  • 내반발성이 탁월합니다.
  • RoHS 지침의 여섯가지 제한 물질을 포함하지 않습니다.

특성

분출 가스

단위 µg/cm²

DSP1220(60)
분출 가스량 0.3
  • 장비: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • 측정 표준: n-Decane

실록산 가스

단위 ng/cm²

DSP1220(60)
실록산 가스량 <0.4
  • 장비: GC/MS
  • 가열 조건: 120℃ x 10분
  • 샘플링 방법: 퍼지 및 트랩 헤드스페이스 분석
  • 측정 표준: D3-D6

적용

  • HDD 하우징에 저지(stopping) 필름 고정 용도.
  • FPC 및 HDD 스핀들 모터 고정용.
  • 전자 장치 또는 부품에 필름 또는 금속 호일 고정용.

주의 사항

[사용 시 주의 사항]

  • 기판의 오일, 물기, 먼지 등을 모두 제거해야 합니다.
  • 이 점착제는 압력에 민감하므로 부착 후 충분한 압력을 주어야 합니다.
  • 고르지 않거나 거친 표면은 최대한 고르게 정리해야 합니다.
  • 고무, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌처럼 부착하기 어려운 물질도 있습니다. 점검 후 사용하십시오.
  • 부착 시 적합한 최소 온도는 10℃입니다. (겨울 등 10℃ 미만 온도에서는 초기 점착 강도가 감소합니다.)
  • 테이프의 실제 점착 강도가 나타나려면 약간의 시간이 필요하므로 부착 후 몇 시간이 경과할 때까지 많은 힘이 필요한 상황에서 테이프를 사용하거나 방치하지 마십시오.
  • 포장지를 제거한 상태에서 맨 손으로 테이프를 만지지 마십시오.
  • 이 제품은 사용 시 롤링 또는 금속 금형의 실리콘 오일, 기계유 또는 이형제가 묻은 재료 또는 도구와의 접촉을 피해야 합니다.

[보관 시 주의 사항]

  • 이 제품은 상자에 넣어 보관해야 합니다.
  • 고온 또는 다습한 환경에서 보관해서는 안됩니다. 이 제품은 직사광선을 피해 빛이 들지 않는 25℃ 미만의 서늘한 곳에서 보관해야 합니다.
  • 이 테이프의 최대 보관 기간은 6개월입니다.

[안전 주의 사항]

  • 사용 전에 제품이 용도, 목적 및 조건에 잘 맞는지 신중하게 고려하십시오. 기판과 부착 상태에 따라 테이프가 벗겨질 수 있습니다.
  • 사고의 위험이 있는 장소에서 이 제품을 사용하는 경우 다른 결합 방법을 함께 사용하십시오.

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영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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