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저온 가열 활성 점착 시트 M-5205

가열 활성 테이프, 저온에서 고속 활성화. 저온에서 빠르게 접착되는 유연한 부직포 기재의 가열 활성 테이프.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00

토∙일 공휴일 제외

특징

  • 저온 가열 활성화 용도(약 10초 후 100-120℃).
  • 초기 감압 접착 특성이 약해 위치를 지정하거나 일시적으로 고정하는 데 사용됩니다.

구조

특성

두께[mm] 0.09
90° 박리력[N/20mm] 23.8
기재 물질 부직포

[비고]

  • * 위의 값은 보증되는 성능이 아니라 관찰된 견본 값입니다.

적용

  • 메모리 카드와 프레임 부품의 피복 재료 접합
  • 카드 필름 적층 접합.

연락처

영업시간 (한국시간) 09:00-17:00(토∙일 공휴일 제외)

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