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貼り合わせ技術

貼り合わせ技術とは、各種高分子機能性フィルムを粘着剤や接着剤を介して積層させる技術です。貼り合わせ方式として乾式・湿式があり、ロールからロールへとつないで行う連続方式と、1枚ごとに行うバッチ方式があります。
Nittoでは自社で生産する粘着剤や接着剤の材料設計、貼り合わせ装置設計、貼り合わせ条件(温度、速度、圧力など)の最適化技術を保有し、それらは、粘着関連製品、偏光板をはじめとする光学製品、回路基板などの電子関連製品、エアフィルターなどの製品の製造基幹技術になっています。
近年、貼り合わせ製品の薄層化、外観・製品精度の要求レベルが高くなっているため、さらなる高度化の技術開発を行っています。

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