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有機無機ハイブリッド技術

一般的に有機材料は、加工性に優れている一方で、熱伝導率が低い、電気伝導性に乏しい、線膨張係数が大きいといった特性があります。この点を補うために、無機材料と混ぜ合わせて(コンポジット)利用されることが、従来から行われてきました。
しかし、最近は、単なる有機無機のコンポジットでは実現できない特性、たとえば、より高レベルの熱伝導性や、光学用途での高屈折率、低線膨張係数といった特性が求められるようになっています。この解決手段として、より高度に材料設計された有機無機ハイブリッド技術がさかんに研究開発されるようになりました。
Nittoの光半導体透明封止樹脂においても、有機無機ハイブリッド技術によって、線膨張係数を低減し、信頼性向上に寄与しています。

光半導体透明封止樹脂
光半導体を保護する樹脂であるため、透明性が不可欠です。そのため、従来は無機充填材が利用できず、線膨張係数が大きいという問題がありました。それを、屈折率の値と波長分散を、樹脂組成の屈折率に合わせた複合金属酸化物を使うことで解決し、透明性と線膨張係数を両立させた製品を開発しました。

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