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フレキシブルプリント基板

高精細FPC

回路加工技術、設計技術の集大成により、超ファインパターンを実現。

環境調和型ハロゲンフリーFPC

難燃剤としてハロゲン、アンチモン系を使用することなく難燃ハイグレードUL94VTM-0を達成し、地球環境にやさしいハロゲンフリーFPCを実現。

極薄両面FPC

ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。

精密回路付き薄膜金属ベース基板 CISFLEX®

金属ベース上に感光性PIとセミアディティブ銅メッキ法で精密回路を形成。

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