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ウエハ吸着テーブル用クリーニング材 クリーニングウエハ

半導体製造装置のロボットアームやチャックテーブルに付着した異物を捕集するウエハ状クリーニング材です。

異物に困る半導体製造装置などで、簡便・確実にウエハ裏面に接する部位の微小異物を捕集できるウエハです。クリーニング層面を下側にして、ウエハカセットにセットし、装置内を自動搬送するだけでトラブルの原因となる微小異物を捕集できるので、装置稼働率が大幅に向上します。さらにプリベンティブ・メンテナンスに使用することで、トラブルの未然防止や歩留向上が期待できます。
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特長

  • ダミーウエハの片面に異物捕集性と自動搬送性とを兼備えたクリーニング層を設けています。
  • 真空チャンバの異物によるトラブルの解消では、従来法と比べ大幅な時間短縮が望めます。
  • 従来の人手によるクリーニングに比べ、簡便で頻度・確度・対応性にすぐれます。
  • 独自の技術と長年の実績により、半導体前工程プロセス装置に安心してお使いいただけます。
  • ウエハ薄型化を担う各種装置の比較的大きな異物除去もすぐれています。

構造

用途

  • 半導体前工程のプロセス装置、特に真空チャンバでの異物トラブルの多いプロセス。
  • 半導体中工程のプロセス装置全般。
  • 手作業ではクリーニング困難な狭小なステージを持つ装置。

[補足]

  • ※ご使用温度が高温域の場合はご相談ください。

受賞

日経優秀製品・サービス賞(2002年)優秀賞 / 日経新聞賞

受賞日

2003年2月3日

賞の特徴

本賞は毎年1回、その年度に発表された新製品・サービスの中から、特に優れた新製品・サービスを表彰するもの。2002年度は約2万点の中から優秀賞30点が選ばれた。

受賞理由および特徴

クリーニングウエハは、半導体ウエハの形をしたパーティクル(ミクロのゴミ)除去材料であり、シリコンダミーウエハの片面に特殊樹脂を貼り付けたものである。
半導体製造装置内のパーティクル除去は大変な作業である。機械を止めて、中を開き、手作業で発塵の少ない特殊な布でアルコール拭きするというものである。手間がかかり、生産効率を低下させる原因となる。だからといって、清掃を怠ると、製品歩留まりが悪くなる。現場泣かせの大変な作業である。
クリーニングウエハの特徴は、稼働中の装置を止めることも、中を開けることもなく、ウエハ搬送機構やチャックテーブル上に付いているパーティクルを人手を介さないで捕集できることと、装置に対して半導体レベルでの汚染物をほとんどつけないということである。
この特徴を発揮するために弾性率を制御して特別に開発した特殊樹脂は、触っても粘着感がまったくない。ゴミを取るということから、ほとんどのお客様は粘着テープの糊をイメージされているため、初めて触ると一様に驚かれる。これは、少しでも粘着感があると、磨き込まれた搬送アームや、チャックテーブルにくっついて外れないためと、くっつかない場合であっても、汚染物をつけてしまうためである。
クリーニングウエハの先進性は、世界で初めてのウエハ状クリーニング材というだけでなく、日東電工のテープ関連商品では初めて循環型のビジネスシステムを採用したことである。お客様で使い終わったクリーニングウエハを回収し、ダミーウエハとシートに分離し、ダミーウエハは洗浄後に再使用する。
これらのクリーニングウエハの機能性、簡便性、そして先進性が認められ、この受賞となった。

  • クリーニングウエハ/CLEANING WAFERは日東電工の登録商標です。
    日本国 登録第4621215号

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