本文へリンク

封止用樹脂シート

半導体や電子デバイスを封止できる熱硬化の樹脂シートです。

プレス装置やロールラミネーターなどで半導体や電子デバイスを簡便に封止できる樹脂シートです。デバイスの上にシートを置き、熱と圧力で樹脂を流動させ、封止させます。半導体封止で実績のあるトランスファー成形のエポキシ樹脂をベースにしており、高い信頼性が確保できます。
本製品のお問合せ・
サンプルのご依頼

カスタマーサポートセンター

  • TEL 0120-112-387
  • FAX 03-6631-1617

受付時間:9:00~17:30

土・日・祝日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 半硬化のエポキシ樹脂で、フレキシブルなシートです。
  • はく離フイルムに保護された状態でロール状、短冊状、ラベル状で対応可能です。
  • 常温での保存性に優れています。
  • 低温で短時間に貼り付け、別の硬化炉でキュアーすることが出来ます。
  • デバイスや基板の形状、種類に合わせて、流動性や機械物性などアレンジできます。

構造

適用

  • ※プレス装置やラミネーターを使用した実験にご相談にのれます。

本製品のお問合せ・サンプルのご依頼

カスタマーサポートセンター

受付時間:9:00~17:30(土・日・祝日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く)

ページトップへ戻る