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導電性ダイアタッチフィルム(開発検討品)

アナログやディスクリートなどの半導体チップ向けの導電性ダイアタッチフィルムです。

実績のあるダイシングテープに一体化した低抵抗な導電性ダイアタッチフィルムです。本開発品は、半導体チップとリードフレームの接合用材料で、従来のペースト材料に近い性能を実現しました。ダイシングテープと一体化した構成で、従来のウエハへのダイシングテープ貼り合せ工程で、導電性ダイアタッチフィルムを同時に貼り付けられるため、作業性の向上にも貢献できます。また、従来の液状材料のようにダイボンド後のダイアタッチ材料のはみ出しがないので、パッケージの小型化に貢献します。さらに、液状材料では実現できない、複数チップの同時搭載など、生産性向上の効果も期待されます。
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特長

エレップマウント(ダイアタッチフィルム)で市場実績のある技術の適用により、安定したピックアップ性を有します。

  • アナログやディスクリートなどの小型チップで、ダイシング性を有します。
  • 独自設計によるすぐれた導電性と放熱性を有します。
  • フィレット(はみ出し)抑制でき、パッケージの小型化に貢献できます。
  • 高速チップ実装に対応するタック性を有します。

構造

用途

  • はんだや導電性ペーストを採用するディスクリート(ダイオード、トランジスタなど)製品
  • 高い放熱性が必要となるアナログ、LSI製品
  • 導電/非導電のチップを混載する特殊製品

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