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耐溶剤ダイシングテープ(開発検討品)

各種有機溶剤に対する耐性を持たせたダイシングテープです。

複雑化する半導体プロセスに対応するため、耐溶剤性を付与したダイシングテープです。デバイスの高性能化を背景に、TSV(Through-Silicon Via)技術やIGBTなどの分野において、50µmほどに薄く加工されたウエハを搬送するために、TAIKO®プロセスや仮止め技術(Temporary Bonding)などの開発が各社で進められています。これらの搬送技術を採用したウエハは、極めて薄いウエハとなり、ウエハ単体での溶剤洗浄などは困難な領域となっています。そこで、多くの実績をもつダイシングテープの基本性能をもとに、市場ニーズの強い溶剤耐性を備えた製品の開発を進めております。極薄ウエハの仮固定に加え、溶剤での直接洗浄、その後のダイシングプロセスを実現することで、ウエハの割れ欠け防止、歩留り向上、工程削減に貢献できます。
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受付時間:9:00~17:30

土・日・祝日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 従来のすぐれたダイシング性能を維持し、新たに各種溶剤耐性を向上させました。
  • 独自の材料設計により、溶剤プロセスを行った後もすぐれたピックアップ性を発揮します。

構造

用途

  • TSVウエハや極薄ウエハで採用が進むTemporary Bondingの支持基板をダイシングテープ上ではく離し、その後ウエハを溶剤洗浄するプロセス

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