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感圧ダイシングテープ一体型ダイアタッチフィルム エレップマウント®(EMシリーズ)

ダイシングとダイアタッチ機能を組み合わせ、高い信頼性を実現。

半導体組み立て工程でリードフレームやインターポーサーなどにICチップを固定する接着フイルムです。BOCやスタックドCSPなどの製造において、回路短絡を招く従来の銀ペースト材のブリードを解消し、高い接着信頼性と加工性を実現します。さらに、ダイシング用固定テープを組み合わせ、一貫した工程で使用できるようにしました。
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特長

  • 50μm厚チップでピックアップ性にすぐれる
  • 40℃にてウエハマウントが可能
  • 感圧型ダイシングテープとの一体型
  • ラベル形状加工が可能

構造

特性

チップサイズ 表面状態 ラインアップ 項目
厚さ
[μm]
ウエハサイズ
[mm]
加工形状
C/C >2mm フラット EM-500
(ノンキュア)
10~40 200
300
プリカット
/プリカット
なし
Small フラット EM-310
(キュア)
C/S - ラフ

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