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バックグラインド用保護テープはく離装置 NEL SYSTEM®

バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面からはく離する、保護テープはく離機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。ウェハの大型化にも対応します。

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300mmウェハ対応フルオート保護テープはく離機

オペレーションフロー

特長

  • FOUP/オープンカセット対応
  • はく離キッカケによる確実なはく離を実現
  • はく離バーの精密制御による低ストレスはく離
  • タッチパネルによる簡易操作、運転条件レシピ設定/選択機能
  • 稼働管理標準装備
  • CEマーキング/SEMI S2/S8準拠
  • ウェハマッピングスキャナ搭載可能
  • SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

  • 適用ウェハサイズ: 300mm/200mm
  • 適用ウェハ厚さ: 100um以上
  • 処理能力: 60枚/hr.
 
  • ※上記仕様値は、ワーク/テープ/その他条件により影響を受けます。
    オプション機能を含んでいる場合もあります。
    また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

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200mmウェハ対応フルオート保護テープはく離機

オペレーションフロー

特長

  • 8"/6"/5"ウェハ対応  (オプションで4"ウェハ対応可能)
  • テーブル加温機能装備
  • 薄ウェハ対応(TWバージョン)
  • タッチパネルによる簡易操作
  • CEマーキング準拠
  • SECS/GEM機能搭載可能

基本仕様

  • 適用ウェハサイズ: 8/6/5/4インチ
  • 適用ウェハ厚さ: 250um以上、 TWバージョン:150um以上
  • 処理能力: 85枚/hr. (TWバージョン:68枚/hr.)
 
  • ※上記仕様値は、ワーク/テープ/その他条件により影響を受けます。
    オプション機能を含んでいる場合もあります。
    また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

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200mmウェハ対応セミオート保護テープはく離機

オペレーションフロー

特長

  • 8"/6"/5"/4"ウェハ対応
  • 8"~4"1台のテーブルで兼用可能
  • タッチパネルによる簡易操作
  • CEマーキング、SEMI S2/S8準拠

基本仕様

  • 適用ウェハサイズ: 8/6/5/4インチ
  • 適用ウェハ厚さ: 250um以上
  • 処理能力: 約50秒/ウェハ
  • ※上記仕様値は、ワーク/テープ/その他条件により影響を受けます。
    オプション機能を含んでいる場合もあります。
    また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

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200mmウェハ対応セミオート保護テープはく離機

オペレーションフロー

特長

  • フレームにマウントされたウェハからの保護テープはく離
  • 8"/6"/5"/4"ウェハ対応
  • 8"用フレーム対応(6"用フレーム=オプション)
  • 8"~4"1台のテーブルで兼用可能
  • ウェハ単体からのテープはく離可能(オプション)
  • タッチパネルによる簡易操作
  • CEマーキング、SEMI S2/S8準拠

基本仕様

  • 適用フレームサイズ: 8インチ/6インチ
  • 適用ウェハサイズ: 8/6/5/4インチ
  • 適用ウェハ厚さ: 100um以上、 250um以上(ウェハ単体からのはく離)
  • 処理能力: 50秒/ウェハ


  • ※上記仕様値は、ワーク/テープ/その他条件により影響を受けます。
    オプション機能を含んでいる場合もあります。
    また、上記仕様値外でも条件によっては適用できる可能性がありますので、詳細はお問い合わせください。

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