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ウエハレベルアンダーフィル対応 (BG/T一体タイプ、DC/T一体タイプ) (WL-NCF) (開発検討品)

ウエハレベルアンダーフィル (WL-NCF)は、半導体チップの積層実装や基板実装時の接合に使われるフィルムタイプのアンダーフィル材料です。

各種携帯機器の軽薄短小化や高性能化のニーズを受け、狭ギャップ、狭ピッチ化が進むフリップチップ実装やTSV(Through-Silicone Via)チップ積層に適したシート状アンダーフィル材料です。お客様でのプロセス削減のため、アンダーフィルシートとバックグラインドテープ、もしくはダイシングテープを一体化しています。ウエハレベルで貼り付けることが可能なので、薄いウエハのハンドリングも安全に行うことができます。またエレップマウント(ダイシングテープとダイアタッチフィルムの一体化製品)で培ったすぐれた技術を適用し、50um以下の極薄ウエハでも安定してはく離・ピックアップが可能です。
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特長

  • ダイシングテープ、もしくはバックグラインドテープとの一体化しています。
  • 狭ギャップ、微細ピッチの各種バンプ仕様ですぐれた接合性が得られます。
  • 独自設計によるボイド低減技術を採用しています。
  • エレップマウント(ダイアタッチフィルム)で市場実績のある技術を適用することにより、すぐれたピックアップ性(はく離性)を実現しています。
  • バンプを均一に埋め込むことが可能です。
  • 各種実装方法に対応する粘度設計が可能です。

構造

用途

  • TSVなどで採用されるTemporary Bondingするプロセス
  • FC-BGAなど、バンプ形成品でFC実装されるデバイス

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