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耐熱性バックグラインドテープ(開発検討品)

半導体ウエハの研削後の熱処理プロセスに使用できる耐熱性のバックグラインドテープ。

すぐれたバックグラインド性を有し、複雑化する半導体二次加工プロセスに対応できる耐熱性バックグラインドテープです。バックグラインド後にテープを貼り付けたまま、半導体プロセス(ウェットエッチング、アッシング、メタライズ、露光/現像処理など)を実施する事ができます。実績のあるバックグラインドテープ技術をベースに、新しい機能を加えたことで、割れ欠けや工程削減に貢献できます。
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特長

  • 実績あるバックグラインドテープ設計技術により、安定した厚み精度を有しています。
  • バックグラインド後のウエハ裏面加工プロセスに必要な耐性を向上させました。
  • 独自の材料設計により、各種プロセス後も簡単にテープをはく離することができます。

構造

用途

  • パワーデバイスやディスクリートなど、ウエハ裏面のウェット処理や金属成膜する半導体プロセス
  • IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)など、ウエハ裏面へ複雑な加工を必要とする半導体プロセス
  • その他一定の加熱処理を伴う半導体プロセス

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