本文へリンク

台座方式用熱はく離テープ NWS-Y5V/NWS-TS322F

脆弱なウエハの加工に対応。

支持ウエハにより半導体ウエハを常に保持し、任意のタイミングで半導体ウエハをはく離・回収できます。特に、半導体ウエハ表面加工工程があるプロセスに推奨します。
本製品のお問合せ・
サンプルのご依頼

TCOW(ティーカウ)

電子デバイス材テクニカルサポートセンター

受付時間:9:00~17:30

土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 超薄型研削が可能
  • ウエハを強固に保持し、反り、たるみを解消
  • 任意のタイミングで加熱処理により自然はく離が可能

構造

特性

品番 NWS-Y5V NWS-TS322F
厚さ [μm] 111 148
熱はく離層粘着力(常態)
[N/20mm](対シリコン)
3.5 1.7
熱はく離層粘着力(加熱後)
[N/20mm](対シリコン)
0.2以下 0.2以下
感圧粘着層粘着力
[N/20mm](対シリコン)
4.0 1.5

[補足]

  • ※上記値は測定値であり、保証値ではありません

ウエハサポート方式のプロセスフロー

  • ※本テープをはく離後、被着体の表面にごく微量の粘着シート構成物(有機成分)が残留することがあります。特にシリコンウエハなどの半導体に対してはパーティクル汚染が認められます。これらの残留物が貴社の用途上、問題にならないことをあらかじめ御確認ください。

本製品のお問合せ・サンプルのご依頼

TCOW(ティーカウ)電子デバイス材テクニカルサポートセンター

受付時間:9:00~17:30(土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く)

ページトップへ戻る