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バックグラインド

バックグラインドテープ一覧 エレップホルダー®

微粘着はく離と紫外線照射はく離。すぐれた特性でウエハ製造のバックグラインド工程をサポート。

台座方式用熱はく離テープ NWS-Y5V/NWS-TS322F

脆弱なウエハの加工に対応。

耐熱性バックグラインドテープ(開発検討品)

半導体ウエハの研削後の熱処理プロセスに使用できる耐熱性のバックグラインドテープ。

ウエハレベルアンダーフィル対応 (BG/T一体タイプ、DC/T一体タイプ) (WL-NCF) (開発検討品)

ウエハレベルアンダーフィル (WL-NCF)は、半導体チップの積層実装や基板実装時の接合に使われるフィルムタイプのアンダーフィル材料です。

バックグラインド用保護テープ貼り付け装置 NEL SYSTEM®シリーズ

バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面に貼り付ける、保護テープ貼り付け機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。ウェハの大型化にも対応します。

バックグラインド用保護テープはく離装置 NEL SYSTEM®

バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面からはく離する、保護テープはく離機です。フルオートタイプおよびセミオートタイプを揃えています。ウェハの大型化にも対応します。

真空+プレス機構付き保護テープ貼り付け装置 NEL SYSTEM®シリーズ

バックグラインド用の保護テープをウェハパターン面に真空下で貼り付け、平板プレス機構も併せ持つ300mmウェハに対応したフルオートタイプの保護テープ貼り付け機です。

TAIKO®ウェハ用保護テープはく離装置 NEL SYSTEM®シリーズ

バックグラインド用の保護テープをTAIKO®ウェハのパターン面からはく離する、フルオートタイプの保護テープはく離機です。

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