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シール剤 エレップコート LSSシリーズ

高温多湿などの過酷な環境から回路基板を保護する絶縁・防湿コート材 エレップコートLSSシリーズ。

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日東シンコー株式会社

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特長

  • 低いヤング率・小さな熱膨張係数・防湿・防水・絶縁・防塵・防護性にすぐれる
  • すぐれた接着性・確実な密着性・早い成膜性(塗布後3~15分)・強い弾力性・耐腐食性にすぐれる

1.『LSS-520』は

  • 「柔軟性」「低透湿度」「耐加水分解性」優れ、低いヤング率・小さい熱膨張係数という特長で、温度の変化に左右されないので、基板やチップに応力による影響を与えません。

2.『LSS-520MH』は

  • LSS-520の特長に加え、「耐熱性向上」「PRTR法、輸出貿易管理令に該当しない」溶剤を使用、という長年求められていた機能を有し、環境負荷低減を実現した製品です。

3.『LSS-540E』は

  • 有機溶剤の代わりに水を溶剤とした、VOCフリータイプのコート剤です。 LSS-520MH同様ゴム系をベースにしており低弾性、耐熱性、絶縁特性など、高い基本性能を維持しています。

特性

項目 単位 LSS-520 LSS-520MH LSS-540E 測定条件
固形分 % 30 25 40
溶液粘度 mPa ·s 400 400 12 25℃
ヤング率 MPa 86 75 9.2 引張り速度 0mm/min
伸び率 % 450 460 500 引張り速度 300mm/min
透湿度 g/cm²-day 0.002 0.002 0.0035 40℃ × 90%
皮膜厚み:100µm
体積抵抗率 Ω·cm 3.1 * 10^16 3.3 * 10^16 2.4 * 10^16 JIS C2107
指触乾燥時間 min. 3 5 15 皮膜厚み:20µm

[補足]

  • ※記載の数字は、測定値の一例であり、保証値ではありません

用途

  • エレップコートはゴム変性材料を主成分とする液状シール材。
  • 基板の部品面に塗布し湿気・結露・ホコリ・振動を確実に防止します。
  • しかも部品への応力の影響も少なく、基板にクラックやリーク電流などの悪影響を与えない、絶縁防湿シール材です。

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