本文へリンク

精密回路付き薄膜金属ベース基板 CISFLEX®

金属ベース上に感光性PIとセミアディティブ銅メッキ法で精密回路を形成。

本製品のお問合せ・
サンプルのご依頼

カスタマーサポートセンター

  • TEL 0120-112-387
  • FAX 03-6631-1617

受付時間:9:00~17:30

土・日・祝日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 高密度
  • 高寸法精度
  • 金属ベース

構造

接続方法

はんだバンプ

  • はんだペーストにより形成されたコアなしバンプです。
  • 熟圧着により接合できます。

フライングリード

フライングリードは、リード全体にNi-Auメッキが施されています。
常温超音波により接合できます。

加工精度

金ボールボンディングパッド

フライングリード

裏面パッド

[補足]

  • ※ペース金属は、SUSの使用となります
  • ※両面パッドも可能です
  • ※バッドおよびフライングリード上のメッキは、Ni-AuメッキもしくはAuメッキとなります

用途

  • ハードディスクドライブ

本製品のお問合せ・サンプルのご依頼

カスタマーサポートセンター

受付時間:9:00~17:30(土・日・祝日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く)

ページトップへ戻る