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極薄両面FPC

ベースPIを薄型化することによりバイアスフォースの低減を行い、屈曲性向上と両面微細配線の両立を行った回路基板。

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特長

  • ベースPlの薄型化による低反発力
  • レーザーViaによる高密度化
  • 銅箔の薄型化によるファインピッチ

構造

スティフネス特性

接続信頼性(オイルディップ試験)

デザインガイド

Type ベース基材 Min.製品総厚 Min.
TH径
Min.
ランド径
Min.
L/S
Cu厚
(PTH含む)
Pl厚 片面部 両面部
通常両面FPC 18 15~25 60.5 98.5 75 250 50/50
極薄両面FPC 12 15~25 54.5 86.5 50 200 40/40

[補足]

  • ※上記のデータは当社の実験で得られた値であり、規格値としては適用されません

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