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放熱性にすぐれるアルミ基板 SLシリーズ

ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。

小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃がすか」が製品設計を左右する重要なポイントになっています。そのため、より放熱性の良いプリント配線板が求められ、従来のガラスエポキシ配線板に替わる熱伝導性の良い「金属基板」が注目され、広く使用されるようになってきました。 中でも商用電流を直流に変換し、これを可変電圧・可変周波数に変換する「パワー部」とモーターの回転制御を行う「駆動制御部」が一体化したインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)用基板には、日東シンコーのアルミ基板が多く使用されています。
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日東シンコー株式会社

受付時間:9:00~17:30

土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 熱伝導性にすぐれています。
  • はんだ耐熱性にすぐれています。(330℃×2min.以上)
  • 耐燃性にすぐれています。(UL-94V-O取得)
  • 耐電圧性にすぐれています。

構造

特性

構成 - SL-AC SL-AC(L) SL-AC-H SL-AC-H(L)
銅箔[μm] 35 105 70 105 70
絶縁層[μm] 80 125 100 125 150 125 150
アルミ厚さ[mm] 1.0 2.0
絶縁破壊電圧 [kV] 8.0 12.0 10.0 8.0 9.0 7.5 8.0
一分間耐電圧 [kV] 5.5 9.0 6.5 7.0 4.5 5.0
誘電率[1MHz] - 4.5 4.6 7.2 7.5
熱抵抗 C/W 0.52 0.80 0.48 0.55 0.65 0.35 0.43
熱伝導率 W/mk 1.0 1.8 1.9 3.5

[補足]

  • ※UL 94 Flame Retardant Class E52451 ※記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません

用途

  • パワーモジュール用基板(パワートランジスタ、インバータ、サイリスタ)
  • スイッチング電源用基板。
  • 自動車電装用基板。
  • LED搭載用基板。

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