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シリコーンガスや腐食性イオンがほとんど検出されない基材レス両面テープ LAシリーズ

低アウトガスタイプの基材レス両面テープです

低アウトガスが必要な電子機機器や電子部品などのフィルムの固定に適しています。
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TCAT(ティーキャット)

接合材テクニカルサポートセンター

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土・日・祝祭日・年末年始・夏季休暇・弊社休業日を除く

特長

  • 基材を使用していない薄層で、アウトガスの発生が少ない両面テープです。
  • 耐反発性、耐候性にすぐれています。
  • 薄層のため、限られたスペースでの接着に適しています。
  • シリコーンガス成分がほとんど検出されません。
  • 腐食性不純物イオンがほとんど検出されません。

構造

※テープ厚さには、はく離ライナー厚さは含みません。

特性

品番 LA-50 LA-100 LA-150
厚み [mm] 0.05 0.10 0.15
180°引きはがし粘着力 [N/20mm]
(対ステンレス)
10.0 13.0 12.0
[補足]
  • ※PET#25裏打ち、23℃、引張速度300mm/minで180°方向に引きはがして測定

用途

  • 電子機器、電子部品などのフィルム、金属箔の固定用
  • HDDなどの電子機器の穴塞ぎフィルム固定用

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