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Tecnologia di simulazione pratica delle caratteristiche

Simulazioni delle caratteristiche pratiche che contribuiscono a migliorare l'affidabilità dei prodotti

Il supporto teorico e la visualizzazione di fenomeni impossibili da misurare svolgono un ruolo importante nel contribuire al miglioramento dell'affidabilità dei prodotti. Per molti prodotti, come i materiali dei circuiti FPC e NVH, si ricorre a varie simulazioni per analizzare la resistenza allo stress, alla fatica termica, alla dissipazione del calore e ai campi elettromagnetici.

Analisi della densità di corrente

Durante la placcatura di un materiale possono verificarsi variazioni dello spessore della placcatura, perché la densità di corrente si concentra sui bordi del materiale. Per risolvere il problema si analizza la densità di corrente, consentendo di ottimizzare la struttura della vasca di placcatura (elettrodo, materiale, posizione della piastra di chiusura, dimensioni di ogni elemento e distanza reciproca e altri parametri) al fine di garantire uno spessore uniforme della placcatura.
Schema della struttura di una vasca di placcatura (sezione) e distribuzione della densità di corrente

Schema della struttura di una vasca di placcatura (sezione) e distribuzione della densità di corrente

Analisi del campo elettromagnetico

Una delle caratteristiche principali delle schede FPC è la flessibilità, che permette di montarle anche piegate, risparmiando spazio nei dispositivi. Analizzando il campo elettromagnetico delle schede FPC piegate è possibile capire in che misura ne sono influenzate quando sono piegate e predisporre delle contromisure. Analizzando la distribuzione dell'intensità del campo elettromagnetico è anche possibile elaborare delle misure per la compatibilità elettromagnetica (EMC).
Distribuzione del campo elettromagnetico su una scheda FPC piegata in parallelo

Distribuzione del campo elettromagnetico su una scheda FPC piegata in parallelo

Distribuzione del campo elettromagnetico su una scheda FPC piegata perpendicolarmente

Distribuzione del campo elettromagnetico su una scheda FPC piegata perpendicolarmente

Analisi della conducibilità termica

Con la miniaturizzazione dei dispositivi elettronici, sono sempre più necessari schede più sottili, con densità circuitale superiore. Allo stesso tempo, occorre risolvere il problema dell'aumento di calore generato dai chip. L'analisi della conduttività termica viene utilizzata per progettare circuiti stampati e involucri con caratteristiche eccellenti di dissipazione del calore.
Senza elemento di rinforzo
Con piastra di rinforzo installata sul retro del circuito
Diffusione del calore risultante dall'utilizzo della piastra di rinforzo (a destra) fissata alla parte posteriore di un substrato

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