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Foglio a bassa adesione termoresistente PW(PROSS WELL) / TRM Series

Grazie alla straordinaria resistenza termica, può essere usato in varie applicazioni.

I prodotti della serie PW/TRM combinano la tecnologia controllata di adesione avanzata della Nitto Denko con dei materiali base termoresistenti e degli adesivi, e si applicano in vari componenti elettronici e processi di lavorazione dispositivi. Con l'ampia varietà delle straordinarie caratteristiche termoresistenti, la serie PW/TRM può essere applicata per il fissaggio temporaneo e la mascheratura nei processi di riscaldamento e può essere usata per proteggere e trasportare i componenti con pellicola. Gli adesivi sono selezionabili tra base acrilica e altri adesivi a base di silice, adatti per le applicazioni di riscaldamento, al fine di soddisfare le esigenze dei clienti.
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Nitto Europe

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Caratteristiche

  • Straordinaria resistenza termica.
  • Ottimo per il fissaggio temporaneo e la mascheratura nei processi di riscaldamento e per proteggere e trasportare i componenti con pellicola.
  • Per i prodotti lavorati si possono effettuare regolazioni adeguate.

Struttura

Specifiche

Serie PW

Cod. prodotto Adesivo Supporto Spessore totale (senza rivestimento) [μm] Fodera di rilascio Adesione [N/20 mm]
PW-3610A Acrilico Poliimmide n. 25 35 Poliestere n. 50 0,35
[Note]
  • *Aderente: piastra in SUS, rullo b di 2 kg, passa avanti e indietro una volta, 5 mm/sec, velocità di rimozione pellicola 300 mm/min, angolo di 180°

Serie TRM

Cod. prodottoAdesivoSupportoSpessore totale [senza rivestimento] [μm]Fodera di rilascioAdesione [N/20 mm]
TRM-3650SSiliconePellicola in poliimmide n. 2531Pellicola in poliestere n. 500,3
TRM-6250LSiliconePellicola in poliimmide n. 2531Pellicola in poliestere n. 500,5
[Note]
  • *Aderente: piastra in SUS, rullo b di 2 kg, passa avanti e indietro una volta, 5 mm/sec, velocità di rimozione pellicola 300 mm/min, angolo di 180°

Applicazioni

  • Supporto: supporto per materiali sottili e protezione durante il trasporto
  • Fissaggio temporaneo: processi di produzione a fissaggio temporaneo con temperatura elevata
  • Mascheratura: mascheratura per processi di produzione package
  • Protezione della superficie: protezione di vetro CCD
  • Argine: impedisce la fuoriuscita della resina quando si formano i package semiconduttori e i componenti elettronici

Precauzioni

  • Evitate il contatto con la pelle, poiché potrebbe causare irritazioni.
  • Per uno smaltimento sicuro, contattate un'azienda di smaltimento certificata. (Non incenerite poiché potrebbero essere prodotti gas tossici oppure odori che possono causare nausea se inalati.)

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