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ELEP HOLDER_Nastro di spezzettatura V-8A

Per applicazione di suddivisione in piastrine del wafer per semiconduttore. È dotato di straordinarie caratteristiche che supportano la suddivisione in piastrine del wafer.

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Caratteristiche

  • Buona stabilità di adesione nello stato applicato (dopo l'applicazione del nastro).
  • Eccellente capacità di prelievo e buone prestazioni di frantumazione.
  • Il nastro è dotato di una buona espandibilità grazie alla pellicola base in PVC.
  • Bassa contaminazione organica (tramite analisi chimica con spettroscopia di elettroni).
  • La dimensione consigliata per i chip è 0,8 mm2 – 5 mm2.

Applicazione

  • Questo nastro viene usato per la suddivisione in piastrine dei wafer per semiconduttori.

Proprietà

Proprietà Unità ELP V-8A
Spessore [µm] 75
Adesione su wafer SI speculari [N/20mm] 1,2
Colore: azzurro (semitrasparente)

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