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Nastro wafer per semiconduttore SWT 10TP+

Nastro di lavorazione wafer progettato per il pretaglio dei semiconduttori.

SWT 10TP+ è composto da una pellicola in PVC trasparente rivestita con un adesivo a base acrilica sensibile alla pressione ed è coperto con un rivestimento in poliestere siliconato da un solo lato. Il nastro è prodotto in ambiente pulito. Il prodotto viene avvolto attorno ad un'anima di plastica con la pellicola in PVC all'interno. I rotoli vengono confezionati singolarmente in un sacchetto antistatico in doppio strato di polietilene, su cui vengono applicati i numeri di lotto.
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Caratteristiche

  • Eccellente comportamento deformativo
  • Eccellente livello di adesione
  • Facile srotolamento
  • Riciclabile
  • Prodotto in un ambiente pulito

Struttura

  1. Pellicola in PVC trasparente
  2. Adesivo a base acrilica sensibile alla pressione
  3. Rivestimento in poliestere siliconato da un solo lato

Proprietà

Tipo adesivo A base acrilica
Tipo pellicola Pellicola in PVC
Spessore totale 0,130 mm
Adesione su wafer SI 1,2 N/20 mm
Resistenza alla trazione MD 90 N/20 mm
Allungamento MD 270%
Forza di srotolamento 0,6 N/20 mm
Colore Trasparente
Contenuto di impurità < 3 ppm

Applicazione

Il nastro wafer per semiconduttore Nitto SWT 10TP+ è il prodotto ideale per la lavorazione dei wafer per semiconduttori, da applicare sulla parte posteriore del wafer (lato non attivo).

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