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Dispositivo di rimontaggio wafer (MA3000III + unità di rimozione telaio) NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm; rimuove prima il telaio dal telaio di montaggio wafer tramite il nastro di supporto, quindi montare il wafer sul nuovo telaio tramite il nastro di spezzettatura e rimuove il nastro di supporto dal wafer.

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Dispositivo di rimontaggio wafersemicon_backgrinding_img_icon_ce

"Dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm (MA3000III + unità di rimozione telaio)"

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer di giunto disponibile
  • Wafer sottile disponibile
  • Disponibile come dispositivo di montaggio wafer normale
  • Robot di trasferimento wafer con funzione di capovolgimento
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Possibilità di aggiunta scanner di mappatura wafer (per dispositivo di montaggio wafer normale)
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 300 mm
  • Dimensione wafer applicabile: 300 mm
  • Spessore wafer applicabile: 100 um o più
  • Volume di produzione: unità di rimozione telaio: ca. 30 wafer/h MA3000III: Nastro a rotolo: 40 wafer/h   Nastro pretagliato: 45 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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