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Dispositivo di montaggio wafer a vuoto NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer in condizioni di vuoto. Sono previste macchine di tipo completamente automatico e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

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Dispositivo di montaggio wafer a vuoto completamente automatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • È possibile combinare varie applicazioni:
    • DSC, impilaggio dischi
    • Braccio senza contatto, tavola senza contatto
    • Rimozione del nastro di protezione / irradiazione UV
    • Montaggio pannello
  • Disponibilità di montaggio a vuoto e montaggio normale
  • Wafer TAIKO disponibile
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile: 8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile: wafer TAIKO: 50 um o più  wafer normale: 200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione: wafer TAIKO: 35 wafer/h   Wafer normale: 40 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MSA840VIII

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto semiautomatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Dispositivo di montaggio wafer da 200 mm a vuoto di tipo semiautomatico
  • L'applicazione senza vuoti sul wafer con rilievi può essere realizzata tramite applicazione con pressione differenziale / pressione su piastra piatta
  • Funzione di riscaldamento tavola (temp. di impostazione max: 120 °C)
  • Tavola senza contatto disponibile
  • DCT/NCF 2 in 1 disponibile

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile: 8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile: wafer TAIKO: 50 um o più  wafer normale 200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione:
    Montaggio a vuoto:  wafer TAIKO: ca. 100 sec/wafer
    Wafer normale: ca. 90 sec/wafer
    Montaggio in atmosfera:  ca. 40 sec./wafer
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MSV300 (piano di progettazione)

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto semiautomatico per wafer da 300 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Dispositivo di montaggio wafer da 300 mm a vuoto di tipo semiautomatico
  • L'applicazione senza vuoti sul wafer con rilievi può essere realizzata tramite applicazione con pressione differenziale / pressione su piastra piatta

Specifiche base

Le specifiche dettagliate sono in fase di progettazione.

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