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Dispositivo di montaggio wafer (tipo completamente automatico) NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer completamente automatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura e rimuove il nastro di protezione dalla superficie a wafer.

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Nitto Europe

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

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Dispositivo di montaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • FOUP/cassetta aperta disponibile
  • Wafer sottile disponibile
  • Sistema in linea disponibile (opzione)
  • Impatto minimo (il più piccolo del settore)
  • Migliori prestazioni di rimozione nastro di protezione
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 300 mm/200 mm
  • Dimensione wafer applicabile: 300 mm/200 mm
  • Spessore wafer applicabile: 30 um o più (sistema in linea),  50 um o più (sistema indipendente)
  • Volume di produzione: nastro a rullo: 40 wafer/h  nastro pretagliato: 45 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

MA2008IIR / MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Dispositivo di montaggio wafer completamente automatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • È possibile combinare varie applicazioni:
  • DSC, impilaggio dischi
    • Braccio senza contatto, tavola senza contatto
    • Rimozione del nastro di protezione / irradiazione UV
    • Montaggio pannello
  • MA2008IIR:  per nastro a rullo
  • MA2008IIP:  per nastro pretagliato
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8"

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 8 pollici/6 pollici
  • Dimensione wafer applicabile: 8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile: 200 um o più (tavola con contatto), 250 um o più (tavola senza contatto)
  • Volume di produzione: MA2008IIR: 75 wafer/h MA2008IIP: 70 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
  • Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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