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Pellicola di die attach con nastro di spezzettatura sensibile alla pressione ELEP MOUNT® (EM Series)

Ottiene un'elevata affidabilità combinando le funzioni di suddivisione in piastrine e die attach.

Questa pellicola adesiva viene utilizzata per il fissaggio dei chip IC ad un telaio conduttore o ad un inserto nel processo di assemblaggio dei semiconduttori. È utile per avere un'elevata affidabilità adesiva e nei processi di produzione di BOC e CSP impilati, risolvendo i problemi di fuoriuscita della pasta tradizionale in argento che causano cortocircuiti. Inoltre, è stato progettato per consentire l'uso in un processo continuo in combinazione con del nastro di fissaggio per la suddivisione in piastrine.
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Caratteristiche

  • Straordinarie prestazioni di prelievo con un chip spesso 50 µm.
  • Consente il montaggio di wafer a 40 °C.
  • Integrato con nastro di spezzettatura sensibile alla pressione.
  • Consente la preparazione di etichette.

Struttura

Proprietà

Dimensione chip Tipo di
superficie
Versioni Proprietà
Spessore
[µm]
Dimensione
wafer
[mm]
Come viene fornita
C/C >2 mm Piatta EM-500
(nessuna polimerizzazione)
10-40 200
300
Pretagliata/Non pretagliata
Piccolo Piatta EM-310
(con polimerizzazione)
C/S - Ruvida

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