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Suddivisione in piastrine

Versioni del nastro di spezzettatura ELEP HOLDER

Rilascio a bassa adesione e rilascio UV. Le straordinarie caratteristiche sostengono il processo di suddivisione in piastrine della produzione di wafer.

Pellicola di die attach con nastro di spezzettatura sensibile alla pressione ELEP MOUNT® (EM Series)

Ottiene un'elevata affidabilità combinando le funzioni di suddivisione in piastrine e die attach.

Irradiatore UV per suddivisione in piastrine NEL SYSTEM® Series

Questa apparecchiatura irradia la luce UV sul nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer al fine di ridurre l'adesione. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Dispositivo di montaggio wafer (tipo completamente automatico) NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer completamente automatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura e rimuove il nastro di protezione dalla superficie a wafer.

Dispositivo di montaggio wafer (tipo semiautomatico) NEL SYSTEM®

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer di tipo semiautomatico; applica il nastro di spezzettatura sulla parte posteriore del wafer/sul telaio di spezzettatura.

Nastro di spezzettatura resistente ai solventi (in fase di sviluppo)

Il nastro di spezzettatura resistente ai solventi viene utilizzato per lavorazioni speciali come i wafer TSV.

Pellicola non conduttiva con wafer-level (tipo con BG/T, tipo con DC/T) (WL-NCF) (in fase di sviluppo)

La pellicola non conduttiva (NCF) con wafer-level è un materiale di sottoriempimento di tipo a pellicola per il montaggio di flip chip e l'impaccamento TSV.

Pellicola di die attach con conducibilità elettrica (in fase di sviluppo)

La pellicola di die attach a conducibilità elettrica viene utilizzata per unire i chip su un telaio conduttore che richiede una conducibilità elettrica.

Dispositivo di montaggio wafer a vuoto NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un dispositivo di montaggio wafer in condizioni di vuoto. Sono previste macchine di tipo completamente automatico e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

Dispositivo di rimontaggio wafer (MA3000III + unità di rimozione telaio) NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimontaggio wafer completamente automatico per wafer da 300 mm; rimuove prima il telaio dal telaio di montaggio wafer tramite il nastro di supporto, quindi montare il wafer sul nuovo telaio tramite il nastro di spezzettatura e rimuove il nastro di supporto dal wafer.

ELEP HOLDER_Nastro di spezzettatura V-8A

Per applicazione di suddivisione in piastrine del wafer per semiconduttore. È dotato di straordinarie caratteristiche che supportano la suddivisione in piastrine del wafer.

Nastro protettivo per semiconduttori SWT 10+R

Nastro protettivo per trasformazione del wafer semiconduttore

Nastro wafer per semiconduttore SWT 10P+

Nastro di lavorazione wafer progettato per il pretaglio dei semiconduttori.

Nastro wafer per semiconduttore SWT 10T+

Nastro di lavorazione wafer progettato per la suddivisione in piastrine dei semiconduttori.

Nastro wafer per semiconduttore SWT 10TP+

Nastro di lavorazione wafer progettato per il pretaglio dei semiconduttori.

Nastro protettivo per semiconduttore  SWT 20+R

Il nastro protettivo per semiconduttore NittoSWT 20+R è stato sviluppato per il processo di suddivisione in piastrine dei semiconduttori, garantendo un'eccellente stabilità in diverse condizioni di lavoro.

Nastro wafer per semiconduttore SWT 20P+

Nastro di lavorazione wafer progettato per il pretaglio dei semiconduttori.

Nastro wafer per semiconduttore SWT 20T+

Nastro di lavorazione wafer progettato per una stabilità eccellente in varie condizioni di lavorazione.

Nastro wafer per semiconduttore SWT 20TP+

Nastro di lavorazione wafer progettato per il pretaglio dei semiconduttori

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