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Dispositivo di rimozione nastro di protezione dal Wafer TAIKO® NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un dispositivo di rimozione nastro di tipo completamente automatico; rimuove il nastro di protezione (per il processo di riduzione spessore wafer) dalla superficie a wafer TAIKO.

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Dispositivo di rimozione nastro completamente automatico per wafer TAIKO da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer TAIKO disponibile
  • Trasferimento senza contatto con metodo Bernoulli
  • Trasferimento senza contaminazione (utilizzando un robot a doppio braccio)
  • Prestazioni di rimozione pellicola stabili tramite barra di rimozione pellicola, trigger di rimozione pellicola, dispositivo di conservazione bordi
    (trigger di rimozione pellicola e dispositivo di conservazione bordi: opzione)
  • Rimozione pellicola a tensione bassa grazie alla parziale rimozione della pellicola durante l'applicazione del nastro
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile: 8 pollici/6 pollici
  • Spessore wafer applicabile: wafer TAIKO: 50 um o più
    Wafer normale: 150 um o più
  • Volume di produzione: wafer TAIKO: 30 wafer/h
    Wafer normale: 50 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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