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Applicatore di nastro di protezione (con funzione vuoto + pressione) NEL SYSTEM® series

Questa apparecchiatura è un applicatore di nastro di tipo completamente automatico; applica il nastro di protezione (per il processo di riduzione spessore wafer) sulla superficie a wafer di 300 mm in condizione di vuoto. È dotato anche della funzione di pressione meccanica.

Per i wafer che hanno dei rilievi o sono concavi-convessi. Le prestazioni di applicazione nastro possono essere notevolmente migliorate usando la funzione di montaggio a vuoto e la &funzione di pressione meccanica.
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Applicatore di nastro di protezione completamente automatico per wafer da 300 mm (applicazione a vuoto + funzione di pressione)

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • FOUP/cassetta aperta disponibile
  • L'applicazione senza vuoti sul wafer con rilievi può essere realizzata tramite applicazione con pressione differenziale / pressione su piastra piatta
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione telaio applicabile: 300 mm
  • Dimensione wafer applicabile: 300 mm
  • Spessore wafer applicabile: 775 um
  • Volume di produzione: 45 wafer/h
  • *I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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