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Applicatore per nastro di protezione per il processo di riduzione spessore wafer NEL SYSTEM® Series

Questa apparecchiatura applica il nastro di protezione sulla superficie del wafer per il processo di riduzione spessore wafer. Sono previste macchine di tipo completamente automatico & e macchine di tipo semiautomatico; inoltre, sono disponibili anche per wafer di grandi dimensioni.

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Applicatore per nastro di protezione completamente automatico per wafer da 300 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • FOUP/cassetta aperta disponibile
  • Applicazione a tensione bassa / Controllo della tensione di applicazione
  • Facile funzionamento tramite pannello tattile e funzione "Recipe"
  • Apparecchiatura standard con funzione file di registro
  • Funzione di rilevamento abbassamento del nastro
  • Conforme al marchio CE e SEMI S2/S8
  • Possibilità di aggiungere lo scanner per mappatura wafer
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile: 300 mm/200 mm
  • Spessore wafer applicabile: 400 um o più
  • Volume di produzione: 68 wafer/h
  • ※I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

DR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicatore per nastro di protezione completamente automatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer da 8"/6"/5" disponibili
    Funzione di gestione wafer da 4" (opzione)
  • Applicazione a bassa tensione (versione RF)
  • Possibilità di aggiungere la funzione di riscaldamento tavola/rullo
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE
  • Possibilità di aggiungere SECS/GEM

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile: 8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile: wafer senza riduzione di spessore
  • Volume di produzione: 77 wafer/h (versione RF: 68 wafer/h)
 
  • ※I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

DSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Applicatore per nastro di protezione semiautomatico per wafer da 200 mm

Sequenza operativa

Caratteristiche

  • Wafer da 8"/6"/5"/4" disponibili
  • Utilizzo di wafer da 8"- 4" disponibile con 1 tavola
  • Funzionamento facile tramite pannello tattile
  • Conforme al marchio CE / SEMI S2/S8

Specifiche base

  • Dimensione wafer applicabile: 8/6/5/4 pollici
  • Spessore wafer applicabile: wafer senza riduzione di spessore
  • Volume di produzione: ca. 50 sec/wafer
 
  • ※ I valori sopra specificati varieranno in base al wafer/nastro/altre condizioni e, in alcuni casi, è inclusa la funzione opzionale.
    Qualora le condizioni siano appropriate, si potrebbero applicare dei wafer che non rientrano nelle specifiche sopra indicate. Vi preghiamo di contattarci.

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