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Nastro a rilascio termico per substrati rigidi NWS-Y5V/NWS-TS322F

In grado di lavorare i wafer sgretolabili.

In grado di rilasciare/raccogliere i wafer per semiconduttori in qualsiasi piano tramite il supporto costante del wafer per semiconduttore usando un wafer di supporto. Consigliato particolarmente per il processo di riduzione spessore wafer per semiconduttori.
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Caratteristiche

  • Capacità di molatura estremamente sottile.
  • Elimina le deformazioni e gli abbassamenti supportando saldamente il wafer.
  • Si rilascia facilmente in qualsiasi momento con un trattamento termico.

Struttura

Proprietà

Cod. prodotto NWS-Y5V NWS-TS322F
Spessore [µm] 111 148
Adesione dell'adesivo a rilascio termico
(stato normale) [N/20 mm] (su silicio)
3,5 1,7
Adesione dell'adesivo a rilascio termico
(dopo trattamento termico) [N/20 mm] (su silicio)
0,2 o meno 0,2 o meno
Adesione dell'adesivo sensibile alla pressione
[N/20 mm] (su silicio)
4,0 1,5

[Note]

  • *I valori indicati sono valori osservati a campione; non sono le prestazioni garantite.

Sequenza del processo

[Note]

  • * Dopo la rimozione di questo nastro, i materiali a volume ultrabasso (elementi organici) del foglio adesivo possono rimanere sul substrato. Le particelle tendono a rimanere, in particolare sui wafer di silicio. Verificate che il materiale residuo o le particelle non causino problemi con l'applicazione.

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