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Circuito stampato flessibile a densità e precisione elevate

Caratteristiche di altissima precisione grazie alla combinazione tra tecnologia di produzione dei circuiti e tecnologia progettuale, che ci consente di soddisfare qualsiasi requisito di line pitch utilizzando questi 2 processi tecnologici

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Caratteristiche

Processo sottrattivo

  • La tecnologia di incisione ad alta risoluzione consente una lavorazione in linea con un elevato rapporto di immagine.

Processo semi-additivo

  • Poiché la forma del conduttore non è trapezoidale, la larghezza massima viene mantenuta anche in caso di fine-pitch.
  • Per ottenere una larghezza ottimale, non occorre assottigliare il conduttore.

Processo sottrattivo

Spessore del conduttore Larghezza nominale Fattore di incisione
12 μm [1/3 oz] Linea/Spazio=25/25 μm (Precisione:<5 μm) Superiore a 3

Processo semi-additivo

Spessore del conduttore Larghezza nominale Fattore di incisione
<15 μm (Precisione:<4 μm) Linea/Spazio=20/20 μm (Precisione:<3 μm)

Applicazione

  • Per applicazioni con moduli a cristalli liquidi.

[Note]

  • *I valori indicano dei risultati di test standard e non sono garantiti.
  • *I campioni di applicazione sono solo degli esempi. Prima dell'uso, valutare il prodotto effettivo nel suo complesso.

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