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Technologie de simulation des caractéristiques pratiques

Simulations de caractéristiques pratiques qui contribuent aux améliorations de la fiabilité du produit

Le support théorique et la visualisation du phénomène, impossible à mesurer, joue un rôle important dans l'amélioration de la fiabilité du produit. Pour de nombreux produits, tels que les matériaux FPC et des NVH, diverses simulations sont utilisées pour analyser le stress, la résistance à la fatigue thermique, la dissipation de la chaleur et les champs électromagnétiques.

Analyse de densité de courant

Lors du plaquage d'un matériau, des variations d'épaisseur peuvent apparaître, lorsque la densité de courant est concentrée sur les bords du matériau. Afin de résoudre ce problème, on effectue une analyse de la densité de courant qui permet d'optimiser la structure du bain de plaquage (électrode, matériau, position, dimension et distance des plaques l'une par rapport à l'autre, etc.) afin d'assurer une épaisseur de plaquage homogène.
Structure de bain de plaquage (section transversale) et distribution de la densité de courant

Structure de bain de plaquage (section transversale) et distribution de la densité de courant

Analyse du champ électromagnétique

Une des caractéristiques principales des FPC est leur souplesse, permettant d'être montés, pliés ou courbés et aidant également à économiser de l'espace dans les équipements. L'analyse des champs électromagnétiques lorsque les FPC sont courbés, est utile pour connaître le degré auquel ils sont affectés, et formuler des contre-mesures. En analysant la distribution de la force du champ électromagnétique, il est également possible de formuler des mesures pour la compatibilité électromagnétique (EMC).
Distribution du champ électromagnétique lorsque le FPC est plié en parallèle

Distribution du champ électromagnétique lorsque le FPC est plié en parallèle

Distribution du champ électromagnétique lorsqu'un FPC est plié perpendiculairement

Distribution du champ électromagnétique lorsqu'un FPC est plié perpendiculairement

Analyse de la conductivité thermique

Avec la miniaturisation des équipements électroniques, on doit utiliser des circuits imprimés plus fins et de plus grande densité. En même temps, il y a une demande pour des solutions au problème du niveau de chaleur accrue généré par les puces actuelles. L'analyse de la conductivité thermique est utilisée pour concevoir des circuits imprimés et des châssis dotés de caractéristiques exceptionnelles de dissipation thermique.
Sans raidisseur
Avec un raidisseur placé sur la face arrière du circuit imprimé.
Résultats de radiation thermique avec la plaque de renfort (à droite) fixée sur la face opposée du substrat

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