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Composants de puces électroniques

Cliquer sur le lien en jaune pour plus de détails sur le produit.

  1. 1. Lamination
  2. 2. Lamination/presse
  3. 3. Découpe

    Pour la découpe pendant la fabrication des composants de puces électroniques

    Efficace pour la rationalisation des processus

    • Fixation temporaire
    • Découpe
    • Décollement à chaud

    Feuille de dégagement par la chaleur pour la fixation temporaire pendant la fabrication

    REVALPHA

  4. 4. Traitement au four
  5. 5. Plaquage
  6. 6. Contrôle
  7. 7. Emballage
  8. 8. Expédition

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