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Feuille d'encapsulation pour composants électroniques 

Une feuille de résine thermo-durcissable pour l'encapsulation des semi-conducteurs et des composants électroniques.

Une feuille de résine pour encapsuler facilement les semi-conducteurs et composants électroniques avec une presse ou un laminateur à rouleau. L'encapsulation est obtenue en plaçant la feuille sur l'unité et en appliquant chaleur et pression pour liquéfier la résine. Ce produit est une résine époxy, bien connue pour sa fiabilité dans l'encapsulation des semi-conducteurs.
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Caractéristiques

  • Une feuille souple composée de résine époxy semi-polymérisée.
  • Peut être livré sous forme de rouleaux, bandes, ou étiquettes avec un film pelable.
  • Excellentes propriétés de stockage à température ambiante.
  • Adhère rapidement à basse température et peut être polymérisé dans un four.
  • La viscosité et ses propriétés mécaniques peuvent être adaptées à la forme du composant ou au type de support.

Structure

Applications

[Remarques]

  • * Veuillez nous consulter pour tester en utilisant des presses ou des laminateurs.

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