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Ruban de découpe ELEP HOLDER V-8A

Pour découpage de wafers semi-conducteurs. Dispose de caractéristiques remarquables facilitant le procédé de découpe des wafers

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Caractéristiques

  • Bonne stabilité d'adhésion une fois appliqué (après collage).
  • Excellente performance de pick and place 
  • Le support PVC offre d'excellentes performances d'élongation.
  • Faible contamination organique (par spectroscopie électronique pour analyse chimique).
  • La taille de puce recommandée se situe entre 0,8 mm2 et 5 mm2.

Application

  • Ce ruban est utilisé lors de la découpe des wafers.

Propriétés

Propriété Unité ELP V-8A
Épaisseur [µm] 75
Adhésion sur wafer silicium miroir [N/20mm] 1,2
Couleur : Bleu clair (translucide)

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