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Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 20TP+

Ruban adhésif utilisé dans le process de la découpe des wafers .

SWT 20TP+ se compose d'un film PVC transparent enduit d'un adhésif acrylique et couvert d'une protection polyester siliconée sur une face. Le ruban est fabriqué en salle blanche. Le produit est enroulé sur mandrin plastique. Les rouleaux sont conditionnés individuellement dans un double sachet anti-statique en polyéthylène et étiquetés avec le numéro de lot.
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Caractéristiques

  • Excellent comportement à la déformation
  • Excellent niveau d'adhésion
  • Déroulement facilité
  • Recyclable
  • Fabriqué en salle blanche

Structure

  1. Pellicule PVC transparente
  2. Adhésif acrylique
  3. Intercalaire en polyester siliconé sur une face

Propriétés

Type d'adhésif Acrylique
Type de pellicule Pellicule PVC
Épaisseur totale 0,130 mm
Adhésion sur wafer en silicium 0,95 N/20 mm
Résistance à la traction (sens machine) 90 N/20 mm
Allongement (sens machine) 270 %
Force de déroulement 0,6 N/20 mm
Couleur Transparent
Teneur en impuretés < 3 ppm

Application

Le ruban adhésif itto SWT 20TP+ est le produit idéal pour la découpe des wafers semi-conducteurs  ; il est appliqué au dos du wafer (face non-active).

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