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Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 20P+

Ruban adhésif utilisé pour la pré-découpe des semi-conducteurs des wafers .

SWT 20TP+ se compose d'un film PVC bleu transparent enduit d'un adhésif acrylique et recouvert d'une protection polyester siliconée sur une face. Le ruban est fabriqué en salle blanche. Le produit est enroulé sur mandrin plastique.  Les rouleaux sont conditionnés individuellement dans un double sachet anti-statique en polyéthylène et étiquetés avec le numéro de lot.
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Caractéristiques

  • Excellent comportement à la déformation
  • Excellent niveau d'adhésion
  • Déroulement facilité
  • Recyclable
  • Fabriqué en salle blanche

Structure

  1. Film PVC bleu translucide unique
  2. Adhésif acrylique sensible à la pression
  3. Intercalaire polyester siliconé sur une face

Propriétés

Type d'adhésif Acrylique
Type de pellicule Pellicule PVC
Épaisseur totale 0,075 mm
Adhésion sur wafer en silicium 0,8 N/20 mm
Résistance à la traction (sens machine) 25 N/20 mm
Allongement (sens machine) 240 %
Force de déroulement 0,6 N/20 mm
Couleur Bleuté transparent
Teneur en impuretés < 3 ppm

Application

Le ruban adhésif Nitto SWT 20P+ est le produit idéal pour la découpe des wafers semi-conducteurs ; il est appliqué au dos du wafer (face non-active).

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