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Montage de wafer sous vide NEL SYSTEM® series

Il s'agit d'équipement de montage de wafer sous vide. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Montage de wafer sous vide de 200 mm entièrement automatique

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Des combinaisons de diverses applications sont disponibles :
    • DSC, empilements
    • Bras sans contact, table sans contact
    • Pelage du film de protection / Rayonnement UV
    • Montage panneau
  • Montage sous vide et montage normal disponibles
  • Wafer TAIKO disponible
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable : 8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : Wafer TAIKO : 50 µm ou plus Wafer normal : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus (table sans contact)
  • Débit : wafer TAIKO : 35 wafers/h   wafer normal : 40 wafers/h
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MSA840VIII

Montage de wafer sous vide semi-automatique de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Equipement d'assemblage de wafers sous vide largeur 200 mm semi automatique
  • La mise en place sur le bump wafer peut être realisée sans espace grâce à l'utilisation de la pression différentielle (application entre deux plaques planes)
  • Fonction de chauffage de table (Température max de réglage : 120 ºC)
  • Table sans contact disponible
  • DCT/NCF 2 en 1 disponible

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable : 8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : wafer TAIKO : 50 µm ou plus Wafer normal : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus (table sans contact)
  • Débit :
    Montage sous vide : wafer TAIKO : App. 100 sec/wafer
    Wafer normal : App. 90 sec/wafer
    Montage atmosphérique : App. 40 sec/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MSV300 (Étape de conception)

Montage sous vide semi-automatique de wafers 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Montage sous vide semi-automatique de wafers de 300 mm
  • La mise en place sur le bump wafer peut être realisée sans espace grâce à l'utilisation de la pression différentielle (application entre deux plaques planes)

Spécifications standard

Les spécifications détaillées sont en cours de développement

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