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Film de fixation électro-conducteur (en cours de développement)

Le film de maintien pour électro-conducteurs est conçu pour fixer les puces sur un cadre qui nécessite une conductivité électrique.

Le film de maintien électro-conducteur est combiné à un ruban de découpe (structure 2 en 1). La conductivité électrique est aussi élevée qu'avec les pâtes conductives conventionnelles. En raison de sa structure 2 en 1, le film de maintien électro-conducteur est fixé lorsque le ruban de découpe est laminé sur le wafer pour faciliter le process du client. De plus, le film de maintien électro-conducteur contribue à rendre l'ensemble plus compact , on ne constate ainsi aucun débordement à partir de la puce, une fois collé.
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Caractéristiques

Performances stables de pick up grâce à l'adoption de la technologie ELEP MOUNT (film de maintien), ayant fait ses preuves sur le marché.

  • Excellentes performances en matière de pick up.
  • Excellentes performances de découpe pour les puces de petite taille, telles que les composants analogiques ou discrets, etc.
  • Excellente conductivité électrique et thermique.
  • Pas de débordement ou de coulure rendant l'ensemble plus compact.
  • Forte adhésion pendant le process haute vitesse de fixation de l'adhésif .

Applications

  • Composants discrets (diode, transistor, etc.) utilisant la soudure ou une pâte électro-conductrice.
  • Composants analogiques, LSI (intégration à grande échelle) avec dissipation thermique si nécessaire.

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