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Ruban de découpe résistant aux solvants (en cours de développement)

Le ruban de découpe résistant aux solvants est conçu pour les produits spéciaux tels que les wafers TSV.

Le processus et la technologie de support temporaire de TAIKO® ont été développés pour le traitement de wafers extrêmement fins en TSV (Through-silicon Via ou connexion verticale dans le silicium) et IGBT (transistor bipolaire à grille isolée). A ces endroits, un nettoyage au solvant est nécessaire, mais les wafers d'une telle finesse ne peuvent être manipulés sans film de protection . Le ruban de découpe résistant aux solvants peut supporter des wafers extrêmement fins lors du processus de nettoyage aux solvants et il peut être découpé par la suite.
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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

Caractéristiques

  • Excellente résistance aux solvants avec excellentes performances de découpe.
  • Bonnes performances de "pick up" après nettoyage aux solvants.

Structure

Applications

  • Processus de nettoyage de wafer aux solvants sur le ruban de découpe après retrait de l'intercalaire pour wafer TSV et wafer ultrafin.

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