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Montage de wafer (type entièrement automatique) NEL SYSTEM®

Cet équipement est un équipement de montage de wafer entièrement automatique. Il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe et retire le ruban de protection.

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Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

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Montage de wafer entièrement automatique de 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • FOUP/cassette ouverte disponible
  • Wafer fin disponible
  • Système en ligne disponible (en option)
  • Faible encombrement (le plus petit de l'industrie)
  • Meilleures performances de pelage du film de protection
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre utilisable : 300 mm/200 mm
  • Taille de wafer utilisable : 300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer disponible : 30 µm ou plus (système en ligne), 50 µm ou plus (pour wafer isolé)
  • Débit : Rouleau : 40 wafers/h Ruban pré-découpé : 45 wafers/h.
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
    Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

MA2008IIR/ MA2008IIPsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Montage de wafer entièrement automatique de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Des combinaisons de diverses applications sont disponibles :
  • DSC, empilements
    • Bras sans contact, table sans contact
    • Pelage de pellicule de protection / Rayonnement UV
    • Montage panneau
  • MA2008IIR : en rouleau
  • MA2008IIP : pour ruban pré-découpé
  • Utilisation facile de la programmation sur écran tactile
  • Fonction de fichier journal standard
  • Possibilité d'ajouter un scanner de contrôle
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM
  • Conforme à CE mark / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de cadre applicable : 8 po/6 po
  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : 200 µm ou plus (table avec contact)、250 µm ou plus (table sans contact)
  • Débit : MA2008IIR : 75 wafers/heure MA2008IIP : 70 wafers/heure
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ ruban/autres conditions, et dans certains cas, la fonction en option est incluse.
  • Dans le cas où les conditions sont adaptées, des Wafers hors spécifications, pourraient être utilisés. Veuillez nous contacter.

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