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Film de positionnement combiné à un ruban sensible à la pression ELEP MOUNT® (EM Series)

Offre une grande fiabilité en combinant les fonctions de ruban de découpe et de fixation de moule.

Ce film adhésif est conçu pour fixer les puces de circuits intégrés au cadre principal ou à l'élément intercalaire dans le procédé d'assemblage de semi-conducteurs. Il assure une grande fiabilité d'adhésion et dans le process de fabrication de BOC et CSP empilés, résoud les problèmes habituels de coulures de pâte d'argent susceptibles de causer des court-circuits. Il a également été conçu pour permettre l'utilisation dans un process continu en combinaison avec un ruban de fixation pour la découpe.
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Caractéristiques

  • Performances de "pick up" remarquables avec une puce de 50 µm d'épaisseur.
  • Permet le montage de wafer à 40 ºC.
  • Intégré avec le ruban adhésif de découpe
  • Permet le façonnage d'étiquettes.

Structure

Propriétés

Taille de puce Surface
planéité
Gamme Propriétés
Épaisseur
[µm]
Wafer
taille
[mm]
Format fourni
C/C >2 mm Plat EM-500
(non polymérisable)
10-40 200
300
Pré-découpé/non pré-découpé
Petit Plat EM-310
(polymérisable)
C/S - Rugueux

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