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Découpe

Gamme de rubans de découpe ELEP HOLDER

Faible pelage et UV . Caractéristiques remarquables facilitant le procédé de découpe des wafers.

Film de positionnement combiné à un ruban sensible à la pression ELEP MOUNT® (EM Series)

Offre une grande fiabilité en combinant les fonctions de ruban de découpe et de fixation de moule.

Irradiateur UV pour découpe NEL SYSTEM® Series

Cet équipement émet une lumière UV sur le ruban de découpe situé sur la face arrière du wafer pour réduire sa force d'adhésion. Les machines entièrement automatiques et semi-automatiques font partie de la gamme, comme des wafers de grande taille.

Montage de wafer (type entièrement automatique) NEL SYSTEM®

Cet équipement est un équipement de montage de wafer entièrement automatique. Il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe et retire le ruban de protection.

Montage de wafer (type semi-automatique) NEL SYSTEM®

Cet équipement est un équipement de montage de wafers de type semi-automatique : il applique le ruban de découpe sur l'envers du wafer/cadre de découpe.

Ruban de découpe résistant aux solvants (en cours de développement)

Le ruban de découpe résistant aux solvants est conçu pour les produits spéciaux tels que les wafers TSV.

Film non conducteur pour wafer (avec type BG/T, avec type DC/T) (WL-NCF) (En cours de développement)

Le film non conducteur pour wafers (NCF) est un film de type sous-remplissage pour le montage de puces retournées et le boutonnage de TSV.

Film de fixation électro-conducteur (en cours de développement)

Le film de maintien pour électro-conducteurs est conçu pour fixer les puces sur un cadre qui nécessite une conductivité électrique.

Montage de wafer sous vide NEL SYSTEM® series

Il s'agit d'équipement de montage de wafer sous vide. Les machines entièrement automatisées et semi-automatiques font partie de la gamme, comme les wafers de grande taille.

Assemblage de wafer (MA3000III + unité de retrait de cadre) NEL SYSTEM® series

Il s'agit d'un équipement entièrement automatique d'assemblage de wafers de 300 mm. Pendant le démontage du cadre le Wafer est maintenu avec un adhésif de positionnement, le wafer est ensuite monté sur un nouveau cadre avec le ruban de découpe et le ruban de maintien temporaire est retiré.

Ruban de découpe ELEP HOLDER V-8A

Pour découpage de wafers semi-conducteurs. Dispose de caractéristiques remarquables facilitant le procédé de découpe des wafers

Ruban adhésif pour disque semi-conducteur SWT 10+R

Ruban adhésif pour disque semi-conducteur pour procédé d'usinage en dés

Ruban adhésif pour wafers SWT 10P+

Ruban adhésif utilisé dans les opérations de pré-découpe des semi-conducteurs sur wafers

Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 10T+

Ruban adhésif utilisé pour la découpe des wafers pour semi-conducteurs.

Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 10TP+

Ruban adhésif pour wafers utilisé dans les opérations de découpe des semi-conducteurs.

Ruban adhésif pour disque semi-conducteur SWT 20+R

Le ruban adhésif pour disque semi-conducteur Nitto SWT 20+R est un ruban pour le traitement des wafers conçu pour une excellente stabilité sous différentes conditions de traitement.

Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 20P+

Ruban adhésif utilisé pour la pré-découpe des semi-conducteurs des wafers .

Ruban adhésif pour wafer semi-conducteur SWT 20T+

Ruban adhésif pour wafers ayant une excellente stabilité dans des conditions de process différentes.

Ruban adhésif pour wafers semi-conducteurs SWT 20TP+

Ruban adhésif utilisé dans le process de la découpe des wafers .

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