Retour au texte principal

Retrait de ruban de protection pour procédé de polissage  NEL SYSTEM® Series

Cet équipement retire le ruban de protection du wafer après le procédé de polissage Les machines automatiques et semi-automatiques sont disponibles, ainsi que des wafers de grande taille.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h

Except for Sat, Sun, and Holidays

HR3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Équipement automatisé de retrait de ruban pour wafer de 300 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • FOUP/cassette ouverte disponible
  • Performances de pelage stables avec déclencheur de pelage
  • Pelage à faible effort par contrôle précis de la barre de pelage
  • Utilisation facile par écran tactile avec fonction de réglage
  • Fonction de fichiers d'historique standard
  • Conforme au marquage CE / SEMI S2/S8
  • Possibilité de réaliser une analyse de surface du wafer  
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications de base

  • Taille de wafer utilisable : 300 mm/200 mm
  • Épaisseur de wafer utilisable : 100 µm ou plus
  • Débit : 60 wafers/heure
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors des spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

HR8500IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Équipement automatisé de retrait de ruban pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8""/6""/5"" disponibles
    Traitement de wafer de 4"" (Option)
  • Fonction de chauffage de table
  • Wafer fin disponible (version TW)
  • Utilisation facile avec un écran tactile
  • Conforme au marquage CE
  • Possibilité d'ajouter SECS/GEM

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : 250 µm ou plus Version TW : 150 µm ou plus
  • Débit : 85 wafers/h (version TW : 68 wafers/h)
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors des spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

HSA840semicon_backgrinding_img_icon_ce

Équipement semi-automatisé de retrait de ruban pour wafer de 200 mm

Déroulement du process

Caractéristiques

  • Wafers de 8""/6""/5""/4"" disponibles
  • Traitement de wafers de 8""- 4"" disponible par 1 table
  • Utilisation facile par écran tactile
  • Conforme au marquage CE / SEMI S2/S8

Spécifications standard

  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer utilisable : 250 µm ou plus
  • Débit : app. 50 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors des spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

RHSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce

Équipement semi-automatisé de retrait de ruban pour wafer de 200 mm

Flux de processus

Caractéristiques

  • Pelage de la pellicule à partir du cadre du wafer
  • Wafers de 8"/6"/5"/4" disponibles
  • Cadre de 8" disponible (cadre de 6" : en option)
  • Traitement de wafers de 8"- 4" disponible par 1 table
  • Pelage de ruban de protection sur wafer autonome (option)
  • Utilisation facile avec un écran tactile
  • Conforme au marquage CE et SEMI S2/S8

Spécifications de base

  • Taille de cadre applicable : 8 po, (6 po : option)
  • Taille de wafer utilisable : 8/6/5/4 po
  • Épaisseur de wafer applicable : 100 µm ou plus 250 µm ou plus (pour wafer autonome)
  • Débit : 50 s/wafer
  • * Les valeurs ci-dessus dépendront du type de wafer/ruban et autres conditions, et dans certains cas, l'option de fonction est incluse.
    Sous certaines conditions, des wafers hors des spécifications ci-dessus peuvent être utilisés. Veuillez nous contacter.

Contact Us

Business Hours (WET) 8:00h-17:00h (Except for Sat, Sun, and Holidays)

Retour en haut de la page